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6月19日，中国台湾电路板产业协会（TPCA）发布最新统计指出，2023年全球经济持续疲软，中国台湾PCB产业2023年一季度总产值1818亿元新台币，同比下降15.4%。下滑的主要原因是2022年行业享受红利，导致当年数据较高（去年同期年成长达20.8%）；今年则在全球景气修正、高库存、终端需求疲软等多重因素夹击下，造成企业营收下滑。

TPCA分析，从一季度的PCB应用层面看，消费电子需求萎缩，包括家电、可穿戴设备、视听娱乐设备等非必要支出受到影响。其中，手机相关产品持续衰退，尤其是iPhone销量下滑，影响相关供应商营收。然而，受到电信基础设施、低轨卫星通讯产业带动，网络通信类产品一季度逆势增长；电动汽车和燃油车产品，对PCB产业也有带动。

芯片载板方面，2023年一季度该产业结束了连续12个季度的稳定增长，产值同比减少13.2%。根据半导体产业的景气展望，第二季度载板仍面临相当大的压力。

柔性PCB方面，虽然一季度汽车相关应用需求旺盛，但是智能手机、笔记本电脑等主要应用需求都有下滑，总的来说一季度柔性PCB产业同比衰退13.4%。未来电脑相关应用的复兴，有望使得这类产品需求小幅增长。

多层PCB方面，增长动能从2022年第三季度起便开始衰退，已连续两个季度跌幅超过10%。目前这类产品需求仍在谷底，不过随着汽车和网络通信设备需求的回温，以及笔记本电脑的增长，预计多层PCB第二季度的跌幅有望显著缩小。

HDI高密度互联电路板方面，一季度车用产品需求良好，但智能手机、笔记本、可穿戴电子设备的需求的大幅下滑，使得HDI的产值在该季度同比衰退16.4%。

该机构分析，因总体经济原因，供应链备货态度仍偏保守，订单多以急、短单为主，订单能见度尚未明朗，其影响已于本季度明显体现。展望后续发展，依赖终端需求回温和库存去化速度是影响产值的关键，其中看好汽车和网络通信产品，仍具增长动能，但消费电子产品可能会持续低迷。

去库存化方面，电脑类产品终端库存回补表现显著，但智能手机仍需时间去库存化，有助于PCB相关产品需求回温。IC载板与半导体紧密相连，受消费需求不振影响库存去化时间。预估第二季台商PCB产业全球总产值将下滑13.4%，展望2023年，全年新台币总产值预估衰退6.2%，期待下半年消费需求回温带动PCB产业反守为攻。

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